第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）

第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）提交出版后快至3个月EI检索 ；武汉理工大学主办，高录用 ；组队优惠、学生优惠。对于要参加学术会议搞稿及报名参会的学员来说，可以了解下第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）下面和小编 一起来详细了解下吧。

大会官网：www.icmsim.org

会议时间：2026年1月9-11日

会议地点：中国-大连和颐酒店(大连西安路地铁站店)

最终截稿时间：2025年1月4日（早投稿，早录用）

收录检索：EI, Scopus

酒店预订信息

辽宁省大连市-和颐酒店(大连西安路地铁站店)

地址：大连市沙河口区黄河路751号

>> 标准大床房：237元 含1张床/无线网络/1份早餐

>> 标准双床房：237元 含2张床/无线网络/2份早餐

房间预定方式：

1.可编辑信息“MSIM 2026 会议+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数”，电话或短信发送至陈经理13604111367。

2. 请勿重复预定。如有变动或取消预定需提前告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）将于2026年1月9日至11日在中国大连召开。MSIM将围绕“电子陶瓷与器件”、“敏感材料与器件”、“电介质材料”、“复合材料”、“粉体工艺与烧结技术”、“智能制造”等较新研究领域，为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。

第三届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2025）已于中国广州圆满召开。会议论文集已成功在Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)成功见刊，并已实现EI、Scopus检索。

1. EI会议论文集

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审稿，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定。请放心投稿。

◆论文不得少于5页

◆会议论文模板下载→前往“会议资料”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，可前往“论文翻译”了解详情或咨询会议负责老师

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝平台进行技术支持。

投稿须知：

1、论文是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck,iThenticate查重或其他查重体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3、注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

4、会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿

注：会议有口头报告及海报展示环节）

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

4、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。

报名参会通道：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

以上就是小编整理的“第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）”的内容，投稿、参会咨询，可以在线留言咨询，也可以打页面电话咨询